Nyckeldefinitioner och tekniska principer
1.1 Glödgat tillstånd (O-tillstånd, enligt ASTM-standarder)
Standardprocesssteg:
Uppvärmning: Värm kopparlegeringen till ett temperaturområde på300–950 grader (572–1742 grader F)(varierar beroende på legeringstyp: t.ex. ren koppar ≈ 450–650 grader; mässing ≈ 400–700 grader; brons ≈ 500–850 grader). Temperaturen är vanligtvis 50–100 grader över legeringens omkristallisationstemperatur för att säkerställa fullständig omkristallisering.
Blötläggning: Håll materialet vid måltemperaturen för30 minuter till 4 timmar(beroende på tjocklek och legering) för att möjliggöra diffusion av atomer och eliminering av kvarvarande spänningar.
Kyl: Kyl långsamt (t.ex. ugnskylning, luftkylning för kopparlegeringar med låg-kolhalt) med en hastighet av50–200 grader/timmeför att undvika att återinföra stress eller att bilda instabila faser.
Mikrostrukturella förändringar:
Eliminerar arbetshärdning (från kallvalsning, smide eller dragning) genom att forma nya, töjningsfria likaxliga korn.
Minskar inre spänningar (t.ex. från svetsning eller bearbetning) som kan orsaka deformation eller sprickor under drift.
Homogeniserar den kemiska sammansättningen (kritiskt för gjutna legeringar med segregation) och löser spröda fällningar (t.ex. Cu₂O i syre-bärande koppar).
1.2 Släckt tillstånd (H-tillstånd med släckt eller Q-tillstånd)
Standardprocesssteg:
Uppvärmning: Värm legeringen till700–980 grader (1292–1796 grader F)(över solidustemperaturen för fasta-lösningslegeringar, t.ex. Cu-Cr-Zr, Cu-Ni-Si) för att lösa upp legeringselement i kopparmatrisen.
Blötläggning: Håll vid temperatur i15–60 minuterför att säkerställa enhetlig fast-lösningsbildning.
Snabb kylning: Kyl materialet snabbt med hjälp av media som vatten, olja eller forcerad luft (kylhastighet Större än eller lika med 100 grader/sekund) för att förhindra utfällning av legeringselement eller fasomvandlingar.
Mikrostrukturella förändringar:
Behåller en övermättad fast lösning (legeringselement som Cr, Zr eller Ni förblir fångade i kopparmatrisen istället för att bilda fällningar).
Bildar fina-korniga eller till och med nanokristallina strukturer på grund av undertryckt korntillväxt under snabb kylning.
Inför måttlig inre stress (mindre än kallbearbetning) och kan bilda martensitiska eller bainitiska faser i vissa kopparlegeringar (t.ex. Cu-Be-legeringar).
