1 Vanligt glödgningstemperaturområde
För kommersiellt ren koppar (som C10100, C11000, syrefri koppar, elektrolytisk koppar av segt beck):
Avspänningsglödgning vid låg temperatur: 150–250 grader
Används endast för att minska kvarvarande stress utan tydlig uppmjukning.
Full rekristallisationsglödgning: 300 grader – 400 grader (573 K – 673 K)
Detta är den mest använda industriella glödgningstemperaturen för ren koppar efter kallbearbetning.
2 Principer för temperaturval
Under 200 grader: Endast spänningsavlastning inträffar, omkristallisering är mycket långsam eller sker inte.
Runt 250 grader: Återhämtningen börjar, men mjukgöringen är begränsad.
300–400 grader: Fullständig omkristallisering slutförs snabbt. Ren koppar blir mjuk, duktil och ledande.
Över 450 grader: Korntillväxt sker, vilket resulterar i grova korn. Detta minskar styrka och ytkvalitet och kan orsaka oxidation eller till och med korngränsförsvagning.
3 Hålltid och kylning
Hålltiden är vanligtvis 30 minuter till 2 timmar, beroende på tjocklek och belastning.
Kylningsmetod:
För de flesta elektriska och allmänna tillämpningar: ugnskylning eller luftkylning
För ytkänsliga produkter: skyddande atmosfär eller vakuumglödgning för att förhindra oxidation
Slutsats
Glödgning efter kallbearbetning är avgörande för att ren koppar ska eliminera arbetshärdning, återställa duktiliteten, släppa kvarvarande spänningar och förbättra konduktiviteten. Den optimala industriella glödgningstemperaturen är vanligtvis 300 grader – 400 grader, vilket uppnår fullständig omkristallisering utan överdriven korntillväxt. Korrekt glödgad ren koppar kombinerar utmärkt formbarhet, mekanisk stabilitet och hög elektrisk och termisk ledningsförmåga, vilket uppfyller kraven för massproduktion och högpresterande applikationer.
