1. Vad är det alternativa namnet på ren koppar?
2. Vad är kopparhalten i ren koppar?
Kommersiell ren koppar(t.ex. C11000 i ASTM-standard, Cu-ETP): Kopparhalt Större än eller lika med 99,90 %, med spårföroreningar (t.ex. syre Mindre än eller lika med 0,04 %, järn Mindre än eller lika med 0,005 %, svavel Mindre än eller lika med 0,004 %) för att balansera processbarhet och kostnad.
Syre-fri ren koppar(t.ex. C10200, Cu-OF; C10100, Cu-OFHC): Kopparhalt Större än eller lika med 99,95 % (C10200) eller Större än eller lika med 99,99 % (C10100, "syre-fri koppar med hög konduktivitet"). Dessa kvaliteter har extremt låg syrehalt (mindre än eller lika med 0,001%) och föroreningsnivåer, optimerade för hög elektrisk ledningsförmåga och korrosionsbeständighet.
Internationella standarder(t.ex. EN 1976:2016, GB/T 5231-2022): Ren kopparkvalitet (t.ex. Cu-ETP, Cu-OF) kräver konsekvent kopparinnehåll Större än eller lika med 99,90 % som lägsta tröskelvärde för klassificering.




3. Vilken är den typiska hårdheten för ren koppar?
Ytterligare tekniska detaljer:
Mätstandarder: Hårdhetsvärden är baserade på testmetoder ASTM E10 (Brinell), ASTM E92 (Vickers) och ASTM E18 (Rockwell), med standardintryckningsparametrar (t.ex. 500 kg belastning för Brinell, 100 g belastning för Vickers).
Effekt av föroreningar: Spårämnen (t.ex. järn, fosfor) kan öka hårdheten något men kan minska ledningsförmågan. OFHC-koppar med hög -renhet (C10100) har marginellt lägre hårdhet i glödgat tillstånd (30–35 HB) jämfört med kommersiell ETP-koppar (35–45 HB) på grund av färre föroreningar.
Effekt efter-bearbetning: Glödgning efter kallbearbetning återställer mjukheten, medan ytterligare kalldeformation ökar hårdheten proportionellt (upp till ~130 HB för extremt kallt arbete, även om duktiliteten blir mycket låg).





